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密植棗園與一般棗園不相同的修剪技術特點

密植棗園栽培密度高,通風透光差,修剪技術不同於一般的棗園。其修剪技術有如下特點:   
  一、樹形:隨著栽培密度的增大,樹形趨於簡化,骨幹枝數目和分級枝次減少。樹形多採用兩層延遲開心形、改良小冠形(大盤子托個紡錘體)、自由紡錘形、細長紡錘形、圓柱形、扇形、挺身V形。整形以早期豐產為目的,不刻意追求典型的樹形。總的原則是幼樹期盡可能培養大量的臨時、過渡、中小型、水準狀態的結果枝組假組按包含3、5、7個二次枝分為小、中、大型枝組,按結果2、3、4年劃分為臨時、過渡、永久性結果枝組),保證枝條每天有3~5小時的直射光,做到結果與整形同步。在第1層厚35~50釐米的葉幕層內,做到大枝稀,結果枝密,週邊稀內膛密。   
  二、整形技術:改傳統3~4年清幹法整形為快速成形與早期豐產同步進行。主枝上不設側枝而直接著生各類結果枝組。在第1層葉幕層內,除2~3個擴冠枝以外的所有枝條應在夏季連續進行2~3次摘心,秋季再擰枝軟化為水準狀態枝組。待結果後逐年回縮,改善樹體光照條件。具體進程如下:   
  第1年培養足夠數量的飽滿主芽。定植後,在苗木距離地面30~40釐米處重短截,待部分新生棗頭長至5釐米左右時,對未萌發新棗頭的苗木剪口下萌生的棗吊剪留1/4,促發新生棗頭,6月中下旬摘去幼棗。7月上中旬在新棗頭剛長出第5或第6個二次枝時摘心,控制其延長生長,當年可培養5~6個成熟健壯的二次枝。   
   第2年培養樹形及大量的各類結果枝組。?開春後到萌芽前,儘量多促發枝勢平衡的新棗頭。從上到下,第1個二次枝剪留3個棗股,並摳去其背上棗股;第2個二次枝剪曹1~2個棗股,同時抹去側生主芽;第3個二次枝剪留1~2個棗股,剪口棗股留背上方位;剪除第4、5、6個二次枝,同時在著生第4個二次枝的側生主芽下輕刻,在著生第6個二次枝的側生主芽上方刻傷,逐漸培養6~7個長勢平衡的新生棗頭。?及早摘心。5月下旬除中心幹以外,對所有剛長出4~5個二次枝的新棗頭摘心,隨後及時葉面追肥2次,培養飽滿二次枝側生主芽。?中期夏剪。6月中旬摘心枝條由綠變褐時對第1個二次枝剪留1個棗股。同時株追施尿素0.1公斤,澆大水1次,可促生2個新生強壯棗頭。?早秋控勢。9月上旬,在40釐米整形帶內選擇角度開張、方位合適的2~3個擴冠枝,其餘所有枝條擰枝處理,使其成為水準或下垂狀態的結果枝組。?晚秋摘心復壯樹勢。霜降前20天對所有未停止生長的枝條摘心。   
  第3年培養第2層主枝及大量小型枝組。擴冠枝剪留1個棗股,緩勢擴冠。採取環刻法培養結果枝組,即在需萌枝部位前環刻,同時二次枝剪留1個棗股,促萌2個新生棗頭,夏季適時摘心。中心幹上二次枝剪留2~3個棗股讓其結果,新發棗頭留2個新生二次枝及早摘心。樹高2米時落頭,於6月中旬培養2個60釐米長單軸延伸新棗頭,通過拿枝軟化培養為呈水準狀態的永久中型枝組。   
  第4年,在樹冠覆蓋率達70%時進行花期化控。花期抹去過多嫩芽,所有立次枝剪去前端2~3個結果能力差的棗股,以便集中樹體營養,提高坐果率,並用化學藥劑控制樹冠進一步擴大。
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